今日の会議（6/2）
10:00
予定
基板テック 技術定例（SR量産採用フォロー）
オンライン ／ 同席: 鈴木(技術)
13:30
予定
セミコンパッケージ社 評価サンプル レビュー
対面（先方工場）
16:00
進行中
関東サーキット 感光性材料 提案打合せ
オンライン
前日（6/1）生成ToDo AI
基板テックへLT短縮ロードマップの技術回答を送付
セミコン社 評価サンプルの信頼性試験結果を技術へ確認
関東サーキット 感光性材料の見積条件を再整理
西日本プリント 量産採用品の追加発注タイミングをヒアリング
重点顧客アラート AI
| 顧客 | シグナル | 直近接触 | 推奨アクション |
|---|---|---|---|
| 基板テック | 追加発注の検討状況をヒアリング要（5/26商談メモ） | 5/26 | 技術回答を送付 |
| セミコンパッケージ社 | 評価フェーズ進行中・他社競合あり | 5/22 | 評価結果フォロー |
| 大和プリント基板 | 初期接触後フォロー未実施・要再接触 | 4/28 | 再接触調整 |
当日参加MTGを選択
10:00 基板テック 技術定例
13:30 セミコンパッケージ社 評価レビュー
16:00 関東サーキット 提案打合せ
文字起こし（Teams標準・自動取込）
[10:03] 先方・田中部長: 量産採用に向けてリードタイムを2週間短縮したい…
[10:08] 当社・山田: 技術側と確認し、移管プロセスを見直す方向で…
[10:15] 鈴木(技術): 信頼性試験は前倒し可能。歩留まりデータを共有します…
[10:22] 田中部長: 追加発注の可能性も社内で検討している…
[10:08] 当社・山田: 技術側と確認し、移管プロセスを見直す方向で…
[10:15] 鈴木(技術): 信頼性試験は前倒し可能。歩留まりデータを共有します…
[10:22] 田中部長: 追加発注の可能性も社内で検討している…
AI生成 日報サマリ AI
基板テック 技術定例：SR量産採用に向けLT2週間短縮の要望。技術側で移管プロセス見直し・信頼性試験の前倒しを合意。追加発注の社内検討あり、深耕余地大。
セミコンパッケージ社：パッケージ基板材料の評価サンプル、信頼性は良好だが他社競合あり。価格と量産体制が論点。
翌日ToDo（自動抽出）AI
基板テックへLT短縮ロードマップを提示（→カレンダー登録）
セミコン社 競合価格を整理し提案条件を再設計
日報履歴（検索・閲覧）
| 日付 | 顧客 | サマリ抜粋 | ToDo |
|---|---|---|---|
| 6/1 | 基板テック | 追加発注の可能性が高まっている／LT短縮要望 | 2件 |
| 5/26 | 西日本プリント | 量産採用品の追加発注タイミングを協議 | 1件 |
| 5/22 | セミコンパッケージ社 | 評価サンプル提出・信頼性試験結果待ち | 3件 |
全製品カテゴリ
ソルダーレジスト
感光性材料
パッケージ基板材料
導電性インキ
要アクション
| 顧客名 | ステータス | 製品カテゴリ | 関係性 | 直近接触 | 次回予定 | 最新ニーズ・意向（AI抽出） | 売上見込 (百万円) | フラグ | ネクスト |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基板テック | 量産採用 | SR | ●●●●● | 5/26 | 6/10 | 追加発注を検討中、LT短縮を重視 | 320 | 要対応 | LT回答 |
| 関東サーキット | 提案中 | 感光性 | ●●●●● | 5/22 | 6/12 | 新製品ライン向け材料、価格交渉が論点 | 280 | 近日 | 見積再提示 |
| 西日本プリント | 量産採用 | SRレジスト | ●●●●● | 5/19 | 7/3 | 既存維持中心、追加品種の打診なし | 210 | 良好 | 維持運用 |
| セミコンパッケージ社 | 評価中 | パッケージ材 | ●●●●● | 5/22 | 6/18 | 半導体パッケージ向け、信頼性試験フェーズ | 未確定 | 近日 | 評価対応 |
| 東海エレクトロ | 評価中 | 導電性 | ●●●●● | 5/21 | 6/8 | 車載基板向け品質体制を重視 | 95 | 近日 | コスト試算 |
| 北陸フレキ | 維持 | 機能性 | ●●●●● | 5/13 | 6/20 | フレキ基板向け、海外展開を見据え要望 | 110 | 良好 | 海外ヒアリング |
| 大和プリント基板 | 提案中 | SR | ●●●●● | 4/28 | 未投定 | 初回接触後フォロー未実施、要再接触 | 未確定 | 要対応 | 再接触調整 |
| 共栄EMS | 初期接触 | SR | ●●●●● | 4/15 | 未投定 | 展示会接触、CMO・採用先を模索中 | 未確定 | モニタ | 担当割当 |
基板テック株式会社
320
売上見込(百万円)
3
採用品目
5/5
関係性スコア
5/26
直近接触
概要品目マトリックス商談/日報技術情報アカウントプラン
ニーズ・意向サマリ AI
追加発注 SR量産採用品の追加発注を社内検討中。
出典: 5/26商談メモ, 5/13日報
LT短縮 量産移管リードタイムを他社比で長いと懸念。
出典: 5/26商談メモ, 4/18商談メモ
品質体制 当社の信頼性試験・歩留まりデータを高評価。
出典: 技術情報・3/22工場視察
新領域 高多層・薄型化基板への展開を検討、新材料採用の動きあり。
出典: トレンドDB(4/22)
直近の動き（商談/日報/技術）
5/26商談 追加発注（SR）の先方検討状況をヒアリング。LT短縮の提示要請あり。
5/22日報 田中部長と電話、4月案件のフィードバック受領（品質良好）。
5/13日報 営業会議で言及「追加発注の可能性が高まっている」
4/18商談 定例打合せ。先方役員から量産移管LTについて言及あり。
3/22技術 先方品質部による工場視察、評価良好。
AI戦略サジェスト AI
提案1 追加発注品の量産移管計画を、当社標準より2週間短縮するロードマップを6月に提示。先方の「LT短縮」ニーズに直接応える。
提案2 高多層・薄型化基板向けの当社新材料を、技術定例で評価サンプルとして打診。新領域での採用余地を先取り。
提案3 3/22視察で得た高評価を活かし、品質体制を強みとする差別化資料を技術と共同で作成。
アカウントプラン進捗
追加発注のLT短縮ロードマップを技術と擦り合わせ
期限:6/5
高多層基板向け新材料の評価サンプル準備
期限:6/15
次回商談アジェンダ作成・中堅取締役レビュー
期限:6/8
セグメント別マップ（売上規模 × 成長余地）
▲ 売上規模
成長余地 ▶
成長投資
主力維持
効率運用
新規探索
基板テック
320
320
関東
サーキット 280
サーキット 280
西日本
210
210
セミコン
PKG
PKG
東海
95
95
北陸
110
110
大和
量産採用中採用前（提案・評価中）円サイズ = 売上見込（採用前は推定）
優先案件 Top5（AI評価＋担当営業判断）2026 Q3
1山田 / 6月クロージング
基板テック：追加発注（SR量産品）案件
既存関係性◎×高成長余地。LT短縮ロードマップ提示で受注確度↑
2山田+鈴木 / 6月中
セミコンPKG：パッケージ基板材料 新規採用
成長領域、信頼性試験フェーズ。Q3クロージングが鍵
3山田 / Q3
関東サーキット：感光性材料 提案
価格交渉が論点。Q3中の決着に育てる価値あり
4山田 / 7月レビュー
東海エレクトロ：車載向け導電性インキ
高信頼性要求、品質体制が刺さる。コスト試算が鍵
5未割当 / Q3提案
大和プリント基板：SR新規
フォロー未実施。再接触から再構築
セグメント方針
主力維持（2社） 取引規模大×成長余地は限定的。維持運用を効率化、品質優位性を継続訴求（西日本・北陸の一部）。
成長投資（2社） 関係性◎で成長余地大。基板テック・関東サーキットに重点投下、追加採用の獲得を狙う。
新規探索（3社） パッケージ材・車載含む新領域。セミコンPKG・東海・大和はQ3提案クロージング目標。
効率運用 関係性は薄、営業工数を最小化。技術支援は標準対応に集約。
全カテゴリ市場・需要競合規格・規制自社関連あり
生成AI向け半導体パッケージ基板の需要が急拡大2026/5/8
AIアクセラレータ向け高多層パッケージ基板の需要が2027年にかけ拡大予測。材料各社が高耐熱・低反り材料の開発を加速。
パッケージ材需要
当社への示唆: セミコンPKG社の評価案件（スコア相当）の優先度を引き上げ。パッケージ基板材料の提案を強化すべき。関連: セミコンパッケージ社・顧客一覧
車載基板の高信頼性要求、材料規格の改定見通し2026/5/2
車載エレクトロニクスの普及で、基板材料の耐熱・耐振動規格が強化される見通し。導電性インキの信頼性基準も対象。
導電性規格
当社への示唆: 東海エレクトロの車載案件で当社の品質体制が差別化要因に。Q3で品質訴求資料を準備。
競合A社、感光性材料の新工場を新設（投資総額120億円）2026/4/22
競合A社が感光性材料専用の生産棟を新設すると発表。2027年稼働予定、量産能力増強で価格競争激化の懸念。
競合A社感光性
当社への示唆: 関東サーキットの感光性材料提案で価格競争が激化するリスク。品質・LTの差別化で先んじる必要。
今週のホットトピック AI
パッケージ基板高多層車載感光性材料低反り設備投資規格改定
週次サマリ AI
需要動向
生成AI・車載を起点に高機能パッケージ材／導電性材料の需要が拡大。当社のパッケージ材・車載提案の追い風。
競合動向
感光性材料で競合A社が先行投資。当社の優位性（品質・LT）が縮むため、関東サーキット案件の接触を加速する必要あり。
新規探索のヒント
パッケージ基板領域で当社強みを訴求できる新規候補が出現。展示会接触の共栄EMSを要モニタ。
12
本日の日報
4
プロジェクト
3
提出メンバー
5
抽出ToDo
対象日: 2026-06-02
AI集約完了 18:40
AI集約完了 18:40
基板テック 深耕PJ（SR追加発注・LT短縮）
関与: 山田(営業)・鈴木(技術) ／ 日報3件
本日の活動サマリ AI
技術定例で量産移管LTの2週間短縮を合意。先方で追加発注の社内検討が進行。信頼性試験の前倒しで技術側も前向き。
抽出ToDo
LT短縮ロードマップを6月提示
信頼性試験の前倒し可否を技術へ確認
温度感: 受注確度↑
半導体パッケージ材 新規開拓PJ
関与: 山田(営業)・田村(営業) ／ 日報4件
本日の活動サマリ AI
セミコンPKG社の評価サンプル、信頼性は良好。他社競合の存在が判明し、価格と量産体制が論点に浮上。
抽出ToDo
競合価格を整理し提案条件を再設計
温度感: 評価・競争フェーズ
車載基板 拡販PJ（導電性インキ）
関与: 田村(営業) ／ 日報3件
本日の活動サマリ AI
東海エレクトロと車載向け品質体制を協議。材料規格の改定見通しを共有し、当社品質の優位性を訴求。
抽出ToDo
車載向けコスト試算を作成
品質訴求資料を技術と準備
温度感: 育成中
感光性材料 競合対抗PJ
関与: 高橋(営業) ／ 日報2件
本日の活動サマリ AI
関東サーキット提案を継続。競合A社の新工場発表により価格圧力が増す懸念。LT・品質での差別化が必要。
抽出ToDo
見積条件を再整理しLT差別化を打ち出し
温度感: 注意（競合激化）
プロジェクト別
顧客企業別
従業員別
| プロジェクト | 進捗 | 今週のハイライト | 懸念 | 来週アクション |
|---|---|---|---|---|
| 基板テック 深耕PJ | 前進 | LT2週間短縮を合意、追加発注の社内検討が進行 | 移管プロセスの技術負荷 | ロードマップ提示 |
| 半導体パッケージ材 開拓PJ | 評価中 | 評価サンプルの信頼性良好 | 他社競合・価格圧力 | 競合価格整理 |
| 車載基板 拡販PJ | 育成 | 規格改定の動きを把握、品質優位を訴求 | コスト競争力 | コスト試算 |
| 感光性材料 競合対抗PJ | 要注意 | 提案継続中 | 競合A社の新工場で価格圧力 | LT差別化提示 |
今月の戦略デルタ AI
提案型案件比率 38% → 45% ▲+7pt ソリューション提案型への転換が前進。
根拠: 週報W21–W22の案件種別集計
注力カテゴリの移動 半導体パッケージ材の評価案件が増加し、製品PFの重心が新領域へシフト。
根拠: 業界トレンド（生成AI需要）＋顧客一覧の評価中案件
重点顧客の再定義 基板テックを成長投資セグメントに格上げ、大和は要再構築。
根拠: 週報・顧客企業別サマリ
全社戦略アップデート
顧客起点への転換
営業部門で戦略立案サイクルが稼働開始。顧客の声→戦略の経路が回り始めた。
提案型へのシフト
提案型比率 38%→45%。リソース提供型からの脱却が進行。
グループ横展開
複数社での実証事例をCOILとして標準化し再現性を確保。
事業戦略アップデート（製品PF）
パッケージ材 注力↑ 生成AI需要で新領域として重点化
感光性 方針転換 競合投資→品質・LT差別化へ
導電性 攻め 車載規格改定が追い風
SR 維持・深耕 主力、追加発注を掘り起こし
顧客戦略アップデート
基板テック 成長投資へ格上げ
追加発注確度↑、深耕を重点化
追加発注確度↑、深耕を重点化
セミコンPKG社 新規探索→重点評価
パッケージ材の旗艦案件に
パッケージ材の旗艦案件に
大和プリント基板 要再構築
フォロー停滞、再接触で立て直し
フォロー停滞、再接触で立て直し
重点顧客 上位5社に再定義（基板テック・セミコンPKG・関東・西日本・東海）